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語　言

Q: Bga返修成功率下降的原因: 關(guān)于BGA返修成功率下降，特此提醒大家在夏天，尤其是南方省份，尤其是天氣潮濕的時(shí)候，BGA返修容易因?yàn)樾酒睗?，含水份過高，引起B(yǎng)GA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。

Q: BGA焊接注意事項(xiàng)！: BGA在進(jìn)行芯片焊接時(shí)，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風(fēng)口之間，且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊，固定好！以用手觸碰主板主板不晃動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn)。

Q: 自動(dòng)焊錫機(jī)的優(yōu)勢(shì)分析: 1、節(jié)省人工成本，自動(dòng)焊錫機(jī)操作簡(jiǎn)單易學(xué)，員工不需要長(zhǎng)期培訓(xùn)就可以上手，有效避免了員工流動(dòng)給公司帶來的損失。 2、節(jié)省材料成本：如今原材料價(jià)格不斷上漲，利潤(rùn)空間不斷減少，行業(yè)之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，自動(dòng)焊錫機(jī)相對(duì)于人工焊錫可有效節(jié)省焊錫材料，節(jié)省材料成本。