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鼎華全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)DH-A6


產(chǎn)品名稱:鼎華全自動(dòng)光學(xué)BGA返修臺(tái)

產(chǎn)品型號(hào):DH-A6

產(chǎn)品尺寸:
L650×W700×H850 mm

    DH-A6_01DH-A6_02DH-A6_03DH-A6_04DH-A6_05DH-A6_06DH-A6_07DH-A6_08DH-A6_09DH-A6_10DH-A6_11DH-A6_12DH-A6_13DH-A6_14DH-A6_15DH-A6_16DH-A6_17DH-A6_18DH-A6_19DH-A6_20DH-A6_21

    一、功能特點(diǎn):

    1.光學(xué)對(duì)位,芯片貼裝對(duì)位精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;

    2.自動(dòng)拆卸、自動(dòng)焊接,自動(dòng)回收芯片,完全解放工人;

    3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會(huì)吹跑偏;

    4.激光定位,放置主板一步到位;

    5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管,升溫快,恒溫穩(wěn)定,環(huán)保節(jié)能,外形美觀;

    6.外接5個(gè)測(cè)溫接口,方便隨時(shí)檢測(cè)溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;

    7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無(wú)須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡(jiǎn)單;

    8.上下溫區(qū)可自由移動(dòng),返修更便捷;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存;

    10.返修完成后自動(dòng)掃描,確保返修質(zhì)量。

    11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

    二、產(chǎn)品參數(shù)

    總功率

    Total Power

    7000W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部加熱功率

    Bottom heater

    第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3600W

    電源

    power

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L650×W700×H850 mm

    定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±1℃

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 55600 mm     Min 10×10 mm

    工作臺(tái)微調(diào)

    Workbench fine-tuning

    前后±15mm,左右±15mm

    放大倍數(shù)

    Camera magnification

    10x-100x 倍

    適用芯片

    BGA chip

    2X2-80X80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.15mm

    外置測(cè)溫端口

    External Temperature Sensor

    5個(gè),可擴(kuò)展(optional)

    貼裝精度

    Placement Accuracy

    ±0.01MM

    機(jī)器重量

    Net weight

    92kg

     

    三、產(chǎn)品描述:

     

    1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機(jī)操作界面,可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正,溫度參數(shù)帶密碼保護(hù),防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能;

     

    2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控

    制,保持溫度偏差在±1 .同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲

    線的精確分析和校對(duì);

    3. 采用伺服運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動(dòng)化控制穩(wěn)定、可靠、安全、

    高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

    位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;

    4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì) PCB 板起到保護(hù)作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,

    并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修;

    5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動(dòng),實(shí)現(xiàn)PCB快速定位,配置激光紅點(diǎn)定位,針對(duì)不同返修產(chǎn)品,實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,無(wú)需設(shè)置繁瑣參數(shù)下部熱風(fēng)加熱器電動(dòng)升降,可以避開(kāi)PCB底部元件,操作簡(jiǎn)單使用方便;

    6. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    7. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

    佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置,紅外加熱器采用進(jìn)口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板,使PCB預(yù)熱均衡;

    請(qǐng)?zhí)峤荒幕拘畔ⅲ覀儗?huì)盡快與您聯(lián)系!

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