華為bga返修臺(tái)應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
點(diǎn)擊次數(shù):34228
華為技術(shù)有限公司成立于1987年，總部位于中國(guó)廣東省深圳市龍崗區(qū)。華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)（ICT）解決方案供應(yīng)商，專(zhuān)注于ICT領(lǐng)域，堅(jiān)持穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)、持續(xù)創(chuàng)新、開(kāi)放合作，在電信運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)，為運(yùn)營(yíng)商客戶(hù)、企業(yè)客戶(hù)和消費(fèi)者提供有競(jìng)爭(zhēng)力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)，并致力于實(shí)現(xiàn)未來(lái)信息社會(huì)、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年，華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛(ài)立信，排名《財(cái)富》世界500強(qiáng)第315位。截至2016年底，華為有17多萬(wàn)名員工，華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個(gè)國(guó)家，服務(wù)全球運(yùn)營(yíng)商50強(qiáng)中的45家及全球1/3的人口。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)階段，芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，很多時(shí)候也代表公司的科研實(shí)力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問(wèn)題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
華為公司通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2019年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于華為公司的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為華為公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
.png)
.png)
18902853808
Skype
在線(xiàn)交談
發(fā)送郵件